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2021

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西安龙威半导体有限公司8英寸功率半导体制造项目安全生产条件和设施综合分析报告

关键词:


项目编号:HFYJ-2021-021

甲方名称:西安龙威半导体有限公司

法人代表:徐西昌

注册资本:贰亿元人民币

注册地址:西安经济技术开发区凤城十二路1号龙腾产业园

项目名称:8英寸功率半导体制造项目

评价类型:综合分析评价

评价范围:西安龙威半导体有限公司8英寸功率半导体制造项目可行性研究报告所涉及的建设内容,主要包括:101#主厂房、102#生产检测厂房、103#动力站、废水站、104#供氢站及其配套工程。对其可能危险性进行分析和评价。本项目所涉及的环境保护和消防等方面的内容,以政府有关部门批准或认可的环境影响评价和消防设计等技术文件为准。本区域之外的任何设施、装置不属于本评价范围。